Medené jadro PCB je medený substrát + izolovaná vrstva + meď.

PCB s medeným jadrom je medený substrát + izolovaná vrstva + vrstva PCB s medenými obvodmi, tiež sa nazýva doska s medeným substrátom, doska s medenou doskou, doska s medeným povlakom.

Medené jadro PCB je jedným z najdrahších kovových substrátov a jeho tepelná vodivosť.Je mnohonásobne lepšia ako hliníkové a železné substráty. Je vhodný pre vysokú frekvenciu.

Obvody, oblasti s vysokou a nízkou teplotou meniace sa a rozptyl tepla a budovy. V dekoratívnom priemysle presných komunikačných zariadení sa vyžaduje, aby obvodová vrstva medeného substrátu mala veľkú prúdovú kapacitu, preto by sa mala použiť hrubá medená fólia, ktorej hrúbka je vo všeobecnosti 35 m ~ 280 m; Tepelnoizolačná vrstva je tiež hlavnou technológiou medeného substrátu. Jadro tepelnej vodivosti sa skladá z oxidu hlinitého a kremíkového prášku a polyméru naplneného epoxidovou živicou, tepelný odpor je nízky (0,15), viskoelasticita je vynikajúca a má schopnosť odolávať tepelnému starnutiu. Je schopný odolávať mechanickému a tepelnému namáhaniu. Kovová základňa je nosným členom medenej dosky plošných spojov. Vyžaduje sa vysoká tepelná vodivosť, vo všeobecnosti sa používa medený plech, pretože meď môže poskytnúť lepšiu tepelnú vodivosť, vhodnú na vŕtanie, dierovanie, strihanie a rezanie a iné konvenčnéObrábanie.